RFID रूपान्तरण गर्ने मेसिन मोडेल मोडेल: CM75+2

सामान्य विवरणहरू

यो मेसिन डुअल-च्यानल (दुई इनले फिडिङ शाफ्टहरू सहित) कम्पाउन्ड डाइ-कटिङ मेसिन हो जुन डुअल डाइ-कटिङ युनिटहरूले सुसज्जित छ।

निम्न प्रकारका RFID उत्पादनहरू उत्पादन गर्न सक्षम बहु-कार्यात्मक कम्पाउन्डिङ प्रणाली: नाजुक एन्टी-काउन्टरफिट RFID लेबलहरू, मेडिकल RFID लेबलहरू, RFID रिस्टब्यान्डहरू, RFID एयरलाइन ब्यागेज ट्यागहरू, RFID कपडा ह्याङ्ग ट्यागहरू, र RFID स्व-चिपकने लेबलहरू।

नमूनाहरूको लागि अहिले नै हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस् !!!

हामीलाई इमेल पठाउनुहोस्

info@focusrfid.com

+८६१८५६०१९५५७५

उत्पादन विवरण

उत्पादन ट्यागहरू

परिचय

१. CM75 कम्पाउन्ड मेसिन तीन-तह इलेक्ट्रोनिक ट्यागहरूको रोल-टु-रोल ल्यामिनेसन र डाइ-कटिङको लागि डिजाइन गरिएको हो, जसले "सुक्खा" र "भिजेको" इनले दुवैलाई समायोजन गर्दछ।
२. पङ्क्तिबद्ध वा गैर-पङ्क्तिबद्ध इनले र छापिएका तहहरू समावेश गर्ने उत्पादनहरूको ल्यामिनेशन र डाइ-कटिङलाई सफ्टवेयर सेटिङहरू (स्वचालित मार्क-ट्र्याकिङ र क्षतिपूर्ति प्रकार्यहरू प्रयोग गरेर) मार्फत मात्र कन्फिगर गर्न सकिन्छ।
३. यो मेसिनले धेरै प्रक्रियाहरूलाई एउटै एकाइमा एकीकृत गर्दछ: वेब ब्रेकिङ, ट्रान्सफर ल्यामिनेशन, इनलाइन एडेसिभ कोटिंग, कम्पाउन्डिङ, डाइ-कटिङ, र स्लिटिंग।
४. यो साँघुरो-वेब लेबल, कागज कार्ड, ह्याङ्ग ट्याग, र समान उत्पादनहरूको उत्पादनको लागि उपयुक्त छ।

विशेषताहरू

१. स्वतन्त्र दोहोरो-च्यानल जडान अनवाइन्डिङ
२. बहु-बिन्दु वेब मार्गदर्शन र पङ्क्तिबद्धता
३..सुक्खा जडना काट्ने
४. भिजेको जडित स्थानान्तरण/ल्यामिनेशन
५. तीनवटा सामग्री तहहरूको स्वचालित दर्ता (लाइनर, फेस स्टक, र इनले)
६. दोहोरो डाइ-कटिङ स्टेशनहरू
७. वातावरणमैत्री फोहोर म्याट्रिक्स रिवाइन्डिङ
८. उत्पादन पाना सङ्कलन प्लेटफर्म (कार्ड, ह्याङ्ग ट्यागहरूको लागि) समाप्त भयो।
९. ठूलो स्क्रिन टच-प्यानल इन्टरफेस
१०. प्रोग्रामेबल स्वचालित टाँस्ने अनुप्रयोग प्रणाली

प्राविधिक विशिष्टता

मेसिनको आकार	लगभग L7200mm * W1480mm (MAX2880mm) * H2252mm (सूचक प्रकाश सहित)	वेब गाइडरको शुद्धता	+ / - ०.१५ मिमी
तौल	लगभग ४५०० केजी	स्ट्रिप र सम्मिलन शुद्धता	एमडी±०.५ मिमी सीडी±०.५ मिमी
विद्युत आपूर्ति	तीन-चरण पाँच-तार AC380V 50/60HZ 73A	सटीकता बढाउनुहोस्	एमडी±०.३ मिमी सीडी±०.५ मिमी
शक्ति	लगभग २८ किलोवाट	अपसाइज + सम्मिलन शुद्धता	एमडी±०.५ मिमी सीडी±०.५ मिमी
हावाको स्रोत / हावा खपत	लगभग ३०० लिटर/मिनेट / ६ किलोग्राम/सेमी²	लेमिनेटेड शुद्धता	+ / - ०.३ मिमी
नियन्त्रण प्रणाली	हुइचुआन	डाइ काट्ने शुद्धता	MD±०.३ मिमी; CD + / - ०.५ मिमी
उपकरण क्षमता	२ तह / ३ तह ल्यामिनेशन डाई काट्ने गति:अधिकतम ७५ मिटर/मिनेट सुख्खा जडना अपसाइज वा सम्मिलन गति:अधिकतम ६० मिटर/मिनेट भिजेको जडित लेबलिंग गति:अधिकतम ४० मिनेट/मिनेट लेबल ल्यामिनेशन (ट्रेसिङ) गति सेट गर्नुहोस्:अधिकतम ६० मिटर/मिनेट	स्लिटिंग शुद्धता	+ / - ०.३ मिमी
विफलता दर आवश्यकताहरू	मेसिनको डाउनटाइम ५% भन्दा कम हुनुपर्छ; विफलताहरू बीचको औसत समय १६८ घण्टा हुनुपर्छ, र विफलताहरू ५ मिनेट भन्दा बढीमा पुन: प्राप्त गर्न सकिँदैन।	ESD (इएसडी)	जडाइमा ≤ २.० केभी, ल्यामिनेशन पछि ≤ ४ केभी
उपकरणको उपज	९९.७%	यूपीएस	मास्टर कन्ट्रोलरलाई लगभग १० मिनेटको लागि सुरक्षित गर्नुहोस्।
कोलाहल	≤ ८० डेसिबल
लागू हुने उत्पादन सामग्रीहरू	PET, कागज (थर्मल पेपर, प्रेसर सेन्सिटिभ पेपर, कपर पेपर, सेतो कार्डबोर्ड, आदि), नायलन, जालीदार प्लास्टिक, PP, फाइबर, पोलिथिलीन; सुख्खा INLAY वा भिजेको INLAY (एन्टेना सामग्री: आल्मुनियम, तामा, चाँदी) को लागि उपयुक्त।
लागू हुने उत्पादन विशिष्टताहरू	भिजेको जडित दूरी:२२.२२५~१५० मिमी, सुख्खा जडित दूरी:१८ ~ १५० मिमी तल्लो कागज तहको मोटाई:०.०५~०.२७ मिमी, PET कागजको मोटाई >३०μm,०.१२~०.५२ मिमी/ ल्यामिनेशन पछि उपयुक्त चौडाइ:३० ~ २२० मिमी